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Averatek公司：铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成，但随着我对汽车电子行业的逐渐了解，对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上，但一项非常有 ...查看更多
麦德美爱法邀请您参加SNEC2021光伏大会
麦德美爱法将于2021年6月4日, 出席在上海浦东嘉里大酒店举办的SNEC第十五届(2021)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会暨论坛, 并在大会上发表主题为“带助焊剂的光伏焊带在多珊 ...查看更多
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PCB叠层规划——30年创新之旅
多层PCB是电子产品组件中最关键的部件。一旦它失效，整个系统就会失效！PCB是一个非常基本的器件，以至于我们常常忘了它如同其他所有元件一样，需要遵守技术规范要求以实现产品的最佳性能。 叠层规划涉及精 ...查看更多
PCB叠层规划——30年创新之旅
多层PCB是电子产品组件中最关键的部件。一旦它失效，整个系统就会失效！PCB是一个非常基本的器件，以至于我们常常忘了它如同其他所有元件一样，需要遵守技术规范要求以实现产品的最佳性能。 叠层规划涉及精 ...查看更多
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MacDermid Alpha：具备出色抗热疲劳性能的边缘粘结工艺
边缘粘结工艺是用于BGA和CSP组装的潜在加固材料。此工艺所使用的材料较少，因为它是通过在元件边缘涂上固化材料以达至加固效果，而固化材料与焊点的接触相当少甚至是没有。因此，消除了聚合材料对焊点产行任何 ...查看更多
博世：电动汽车对PCB的要求
Christian Klein Bosch公司汽车电子产品分公司PCB部门经理 Nolan Johnson、Barry Matties和Happy Holden共同采访了Bosch ...查看更多
